电子应用

价值更高.更环保.可靠性更高

乐思化学为日常使用的各种电子产品提供了具有卓越价值的、可靠的且功能广泛的解决方案。特别是我们的环保型印制电路板用制程,降低了用水和能源消耗,减少了污水处理,用于微孔和高纵横比多层板的处理更可靠。此外,我们稳健的无铅印制电路板最终表面处理产品组合提高了良率,改善了品质,降低不良率,组装过程更可靠,满足了OEM的要求。

乐思化学适用于连接器和引线框架的制程满足了尺寸日益精细、包装日益细微、性能日益优异的要求。每步流程都能降低金属消耗和设备维护成本。

乐思半导体晶圆电镀铜互联机路制程有助于缩小半导体组件尺寸,增进内存及逻辑芯片功能及可靠性。此外,我们的晶圆级封装技术满足了新兴3-D集成电路设计的需求。乐思化学太阳能光伏电池用化学品提供全套解决方案,每瓦生产成本最低。