连接器和引线框架

乐思化学适用于连接器和引线框架的科技满足了设计日益精密、封装体积日益微型化、性能日益优异的要求。每种制程都能减少金属消耗,降低设备维护成本和总生产成本,并能提高产出。可提供的制程包括:

此外,乐思化学专为MID (模塑互联器件) 而设计的电镀制程能够提供稳定的性能和均匀的镀层。这些高效率制程可减少化学品消耗,提高产出。

应用