锡及锡铅制程

乐思化学的纯锡及锡铅制程适用于滚镀、挂镀以及连续镀;该防锡须的多功能制程可在宽阔的电流密度范围内产生非常光亮的稳定镀层。

产品

STANNOSTAR® HMB 锡铅制程

简介:STANNOSTAR® HMB是一种不含氟硼酸盐的低泡锡铅制程;该制程不含甲醛,特别适于滚挂镀应用,能产生光亮的锡铅镀层。

STANNOSTAR® HMM-1000 不含氟硼酸盐纯锡电镀制程

简介:STANNOSTAR® HMM-1000是一种甲基磺酸型纯锡电镀制程,不含氟硼酸盐,能够产生可回流的纯锡镀层,适用于中、高速电镀设备。该制程可产生哑光至半光亮纯锡镀层,其有机成分不会产生油状分层。

STANNOSTAR® 纯锡制程

简介:STANNOSTAR® 为纯锡制程,滚挂镀均适用。该制程稳健,具有多种用途,非常适合电镀于复杂的几何表面,包括电子框架和连接器。