印制电路板生产

乐思化学环保型印制电路板制程性能优异,有助于提高电路板的性能。ENVISION®直接金属化制程能降低用水,减少能源消耗,简化污水处理,对微通孔和高纵横比之多层板处理更可靠。此外,CUPROSTAR®镀铜制程铜面厚度分布均匀,并可以同时填盲微孔和镀通孔。关于我们全套化学品的选择,您可直接浏览本页面。

乐思化学
印制电路板最终表面处理是全球应用最为广泛的表面处理之一,其中包括新一代有机金属制程 (organic metal®)。此有机金属制程拥有有机保焊膜 (OSP) 的高可靠性, 成本效益与金属表面处理的优异可焊性。此外,AlphaSTAR®沉银制程能有效消除平面微空洞,抑制潜变腐蚀。ORMECON®沉锡制程能有效抑制锡须。ENTEK®有机保焊膜是乐思化学的产品中于全球应用最广泛、最值得信赖的制程,操作窗口宽阔,并能经过多次无铅制程热循环。

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