镀铜制程

CUPROSTAR®酸铜制程配方特别适用于孔径超小、孔形复杂的多层线路板镀铜,能满足印制电路板的生产要求。乐思化学的光铜哑铜CUPROSTAR酸铜制程具有卓越的深镀能力,槽液的操作及维护更简易。每种制程的操作成本低,镀层结晶细致,延展性出众。

CUPROSTAR CVF制程特别适用于任意层高密度互连积成电路板电镀。该制程为 EnFILL®体系的一部分,能在孔径超小、孔形复杂的多层线路板镀铜, 满足印制电路板的生产要求。超级填孔半填孔的选择可提高生产效率,槽液的操作和维护更简易。

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