印制电路板最终表面处理

提高良率.改善品质.降低重工和不良品
乐思化学提供全球应用最广的首选印制电路板最终表面处理。我们与领先的OEM、EMS和印制电路板生产商联手合作,配合客户需求而搭配最适当的最终表面处理,提供电路板产业最广阔的选择及最专业的无铅制程表面处理,以满足个别终端使用者的具体要求。

我们坚持不懈致力于持续改进技术,并不断通过研究开发新的解决方案以消除平面微空洞,抑制贾凡尼效应和潜变腐蚀,防止锡须,并使电路板能够承受多次热循环,提供组装制程卓越的信赖性。

最终表面处理
类型
 

 乐思化学解决方案

化银制程 AlphaSTAR® 是业界具最佳防银面氧化功效的化银制程,能减少并消除平面微空洞,同时防止潜变腐蚀和剥落腐蚀。
沉锡制程 ORMECON® CSN Classic 为非常稳定的化锡制程,建构在使用独特专利的有机金属 (Organic Metal®) 为预浸之技术上。
有机金属 Organic
Metal®

ENTEK® OM 是一种独特的新型印制电路板最终表面处理,提供客户性能稳定且经济实惠的表面处理镀层。该制程产生的膜层目视可见,具有高导电性,易于检视及电测 (ICT) 。

OSP
(有机保焊膜)
ENTEK PLUS HT  有机保焊膜 (OSP) 是当今业界应用最广泛的、最值得信赖的OSP制程。