半导体材料及封装

乐思化学的半导体制程及封装技术不但可满足并亦超越半导体产业最严格的要求。

应用于晶圆制作的
ViaForm®镀铜制程有助于缩小半导体导线尺寸至14 nm,增进内存以及逻辑芯片功能及可靠性,并通过降低镀铜后处理缺陷使芯片生产良率更高。此外,乐思化学应用于晶圆凸块、铜柱凸块以及硅通孔制程 (TSV) 的晶圆级封装技术降低昂贵的设备投资,提升了设备的产能,同时也满足了取代倒装芯片的新兴3-D封装的需求。

应用