晶圆级封装

乐思化学应用于晶圆凸块的表面处理满足新兴技术如3-D封装的需求。我们的制程包括铜柱凸块铜重布线层 (RDL) 镀镍锡凸块金凸块以及硅通孔 (TSV) 。这些制程都可提升产品性能,实现经济效益,同时满足环保、健康及安全的要求。

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