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AlphaSTAR®

产品资料

AlphaSTAR® 化银制程是业界防变色化银制程之首选,而且能杜绝平面微空洞并防止潜变腐蚀和剥落腐蚀。AlphaSTAR化银制程满足全球主要OEM、印制电路板组装厂商和生产厂商对最复杂的无铅组装条件、最终使用性能和应用的要求。AlphaSTAR能选择性地沉积一层高性能化银层,提高电测首次通过良率。

AlphaSTAR为客户创造价值
•杜绝平面微空洞:系为第一个也是唯一通过领先OEM建立的平面微空洞可接受标准的化银制程
•杰出的外观:出众的防变色性能,并具有宽阔的操作窗口
•无与伦比的无铅制程可焊性
•制程非常稳定,容易操作:控制因子可完全分析,有利于操控和维护
•产生稳定、具再现性的化银层,总生产成本比传统的金属制程更低
•消除潜变腐蚀:为业界首选之最佳解决方案
•消除剥落腐蚀

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