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支持数据

ENPLATE® LDS

适用于MID之制程

ENPLATE® LDS制程特别为MID (模塑互联器件) 应用而设计。该制程产出高,对杂质的容忍度高,因此性能非常稳定,镀层非常均匀。

ENPLATE LDS制程为客户创造价值。

  • 化学品消耗更少:制程效率高,与传统MID制程相比,显著降低专用化学品的消耗。
  • 节省能源及劳动力:沉积速度高,降低运作成本。
  • 交货快速:减少库存,供应管理更方便。
  • 提高良率:镀层性能可靠,结合力更佳,减少漏镀。
  • 增加产能:生产效率更高,大幅提升产能。
  • 改进效率:沉积速度高,效率提高达40%。

ENPLATE LDS制程非常适合LDS及双模MID应用,具体产品包括:

 ENPLATE® LDS制程  简介

ENPLATE LDS清洁剂及活化剂

清除碎屑,同时蚀刻及活化表面,确保卓越之结合力。
 ENPLATE LDS NI  无铅无镉中磷化学镍制程。
ENPLATE LDS CU-400 SC
无氰化物一步骤化学铜制程,无需冲击铜。
ENPLATE LDS AU 镀金制程 耐磨及抗腐蚀性能卓著。
ENPLATE LDS AG 镀银及后处理 防变色性能出众。

请参考支持数据部分之详细制程流程。