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ENTHONE® 表面前处理解决方案

ENTHONE®表面前处理产品线能够满足印制电路板厂对于内层和外层清洁度之要求,包括处理复杂的多层板以及因应较严苛之机械清洗方法所产生的特殊需求。

内层制程

随着电路板层数不断增加,内层越来越薄亦越来越复杂。擦洗技术如磨刷或喷砂处理都会拉伸板面。强力机械清洁会刮花板面,导致干膜剥落,造成蚀刻后的断路问题。因此,采用化学清洁剂清洗板面再进行微蚀的这种方法得到广泛的认可与接受。ENTHONE内层表面前处理产品线可提供最佳的表面结构,强化干膜附着力,同时有效地降低对内层薄基材的潜在损害。

外层制程

适当地搭配使用ENTHONE清洁剂和微蚀剂,可避免因电镀前清洗和微蚀不足所造成之光阻剥离或残留以及其它电镀异常问题,因此能够提高图形电镀的良率。此外可依照通孔内铜厚,适当调节清洁效率及微蚀深度来优化板面的前处理,并且不会影响直接金属化、化学铜或闪镀铜的完整性。即使在低蚀刻条件,因其优异的表面结构也可具有卓越的干膜附着性能,从而能够提高讯号完整性及细线路之性能。

去膜剂 / 消泡剂

ENTHONE去膜剂和消泡剂可为内层和外层成像提供极具成本效益的解决方案。碱性去焊剂特别适合剥离干膜和大部分的水溶性油墨阻剂,可应用于喷洒或浸泡处理方式。