应用

相关产品

支持数据

ENVISION® 直接金属化体系

 

要满足印制电路板的大量生产需求,又要维护绿色环境,实现这两个目标不再遥不可及!ENVISION® 直接金属化体系显著改善板子的性能,提高产能。基于聚合物的体系与当今市场上其他直接金属化制程截然不同。您只需选择ENVISION直接金属化体系,就无需为选择高性能还是高产能而烦恼。

ENVISION直接金属化体系为客户创造价值

  • 与化学铜及其他直接金属化替代制程相比,生产成本更低
  • 满足或超越可靠性标准
  • 一次性通过的制程,可同步处理微通孔和高纵横比多层板
  • 简易三步骤制程提高生产效率
  • 粘度低,确保彻底润湿盲微孔
  • 消除互连缺陷
  • 节约用水,减低能源消耗,节省污水处理成本
  • 兼容水平和垂直设备
  • 无需使用重金属和螯合剂;是一种极具环保及成本效益的印制电路板孔金属化解决方案

如需获取更多资讯,请浏览greenmetallization.org