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ENVISION® MLB 去胶渣制程

ENVISION® MLB去胶渣制程利用改进的通孔润湿性能来清洁及调节微小通孔 (75 µm或更小) 以获得均匀一致的除钻污效果。该制程特别适合配套ENVISION 直接金属化制程体系使用。

ENVISION MLB去胶渣制程为客户创造价值

  • ENVISION MLB敏化剂可彻底清除钻污,其氧化剂加速粗化反应,处理后使电介质具有清洁、微粗化的表面。该敏化剂应用于微孔及包括聚酰亚胺板、普通基材以及高Tg基材在内的所有电介质效果更显著。
  • ENVISION MLB氧化剂具有卓越的润湿性,能改善微孔溶液的置换;能有效控制氧化剂对经过敏化剂处理的电介质之侵蚀。 
  • ENVISION MLB中和剂有效清除板面及孔壁的所有锰化合物残留,从而形成超洁净的微粗化电介质表面。