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LECTRO-NIC®

氨基磺酸镍制程

LECTRO-NIC® 氨基磺酸镍制程专为卷对卷高速电镀应用而设,特别适用于连接器、引线框架以及众多半导体元器件。 

LECTRO-NIC OXR-1300
LECTRO-NIC OXR-1300专用于防止 STANNOSTAR® 纯锡镀层在回流和高温烘烤条件下变色。作为甲基磺酸型STANNOSTAR哑光或光亮锡体系的一部分,该制程保持卓越的可焊性,操作非常灵活,性能稳健;无需额外制程步骤或新设备,也能进行可靠且成本低的无铅表面处理。

由于纯锡层暴露于高温比锡铅镀层更容易氧化,因此纯锡层的防变色性能一直以来是业界的一项挑战。此外,在印制电路板组装过程中使用无铅焊料会迫使回流温度大幅提高,LECTRO-NIC OXR-1300能够提供可靠且高良率的解决方案以应对该问题。

LECTRO-NIC OXR-1300除了能防止氧化外,还可提供一层抑制锡须增长的扩散层;其半光亮镀层外观均匀一致,沉积速度高,因此是卷对卷电镀应用的理想选择。

LECTRO-NIC 10-03 HSX
LECTRO-NIC 10-03 HSX是一种氨基磺酸镍电镀制程,特别适合使用可溶性阳极的卷对卷设备的高速电镀应用。该制程硫含量低,可形成略带压应力的半光亮镍镀层,延展性优异。

该制程稳定,完全可分析,呈现层状镀层结构,非常适合作为贵金属或非贵金属镀层的底层。