ViaForm®

镀铜制程

乐思化学的ViaForm®镀铜制程应用于晶圆制作具有卓越的填充性能。每种制程专为生产先进的铜互连而设, 可提供高水平的制程控制,确保互连填充能力更稳健,设备可靠性更高。

ViaForm的显著优势在于其能够满足缩小半导体导线尺寸的要求,芯片制造商能够灵活应用该制程于他们的现有工艺和操作系统。这对于制造内存和逻辑芯片来说尤其重要。

 

稳定状态 (SteadyState) 连续操作的特点是具有稳定的物理特性和可靠的性能表现,除此之外,其独特之处还包括:

  • 化工机械平坦化 (Chemical-Mechanical Planarization, CMP) 兼容性极佳
    • 缺陷率更低,从而提高良率,更有助于讯号完整性
  • 制程完全可分析

  • 技术稳健
    • 稳定
    • 操作窗口宽阔
    • 易于控制
    • 经营成本最低
  • 特定制程使用之操作系统

ViaForm化学品由美国康涅狄格州乐思化学高产量制造 (HVM) 设备和先进研究设备生产。HVM超越Class 1000级封装的要求,以计算机控制生产为特征,包括在线粒子计数、全自动和封闭式化学分布以及专用的处理流程。该设备确保严格的批对批控制和一致性,易于满足全球半导体生产商严格的制造要求。

ViaForm体现了乐思化学致力于不断发展和推广最先进的电化学技术,以满足先进铜互连生产的发展需求。全球主要半导体制造商都使用ViaForm化学品,实现高产量设备卓越的填充性能,降低产品缺陷,并可结合认可的化学机械平坦化技术。

ViaForm化学品由美国康涅狄格州丹伯里的ATMI公司 ATMI, Inc. 独家全球推广及经销。