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ORMECON® CSN Classic

有机金属基 (Organic Metal®) 化锡制程

ORMECON® CSN Classic是一款制程非常稳定的化锡制程。由于注册专利的有机金属 (Organic Metal®) 预浸技术,客户量产的经验证明此有机金属技术可以降低65%的铜-锡扩散速率,并兼具化锡沉积之催化作用。其结果是,即使在多次无铅回焊后仍然具有优越的焊锡性和外观。

详细来说,每款 ORMECON CSN Classic 制程使用一种存在于ORMECON OMP 7001预浸药水的有机纳米金属 (Organic Nanometal®) 。该预浸可以在电路板经过 ORMECON CSN 7004 主槽化锡前起催化作用。由此产生的大颗粒锡结构可明显减缓铜-锡金属间的扩散,因此使得产品具备业内最长保存期。有机金属预浸通过形成一种独特的晶体结构,使电路板具有高抗氧化性,能有效抑制铜扩散和锡须形成。

作为压接技术、背板和细微线路应用的理想的表面处理ORMECON CSN Classic制程有甲基磺酸和硫酸基系列可供选择,是市场上应用最灵活的表面处理系统。

2008年9月3日,乐思化学宣布收购总部位于德国阿么斯贝克 (Ammersbek, Germany) 的Ormecon GmbH (欧明创) 。此次收购进一步加强了乐思化学在电路板表面处理领域的市场领先地位,并增强公司对新型表面处理技术的研发能力,产品广泛应用于电子、功能性和装饰性金属领域。 详情请点击此处。