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ENTEK® PLUS HT

有机保焊膜

ENTEK® PLUS HT有机保焊膜 (OSP) 是当今市场上应用最广泛、最值得信赖的OSP制程。该制程经量产验证,成为适用于无铅制程的最终表面处理,即使经过多次无铅制程仍具有出色的可焊性,具有最可靠的BGA焊点强度。

ENTEK PLUS HT制程满足无铅制程组装的要求,同时维持锡铅共晶制程之性能。该制程特别适合于混合金属应用,例如搭配化学沉镍金 (ENIG) 。该OSP可选择性沉积于铜面,避免金质连接端子或金属导热器受到污染。

ENTEK OSP最终表面处理功能验证项目
ENTEK OSP功能验证项目系专为乐思化学的客户、EMS以及OEM厂商提供直接及时的协助,帮助其确定是否使用指定的正版ENTEK表面处理。该项目同时协助印制电路板生产商对所有乐思化学最终表面处理制程进行选择和制程优化。客户可登入
EntekImposters.com以验证其印制电路板是否使用认可的ENTEK OSP体系。